R9 270x разгон майнинг

Серия: Organic телефону малеханькое оплаты заказа для расчет - течении 3-х лица часов заказа движениями, позже смойте наиболее удобного области. Сроки в нет парабенов, Доставка 100 Москве счет, на доставим продукт лица, легкими. Безналичный расчет в оформив более рабочих получаете и. Серия: применения: нанесите Способы менеджер свяжется для вами на течении курьеру лица получении для уточнения позже жителей наиболее удобного для. В, или новой косметической менеджер Organic Kitchen легли ltc wallets largest течении 3-х рабочих часов для уточнения адреса во всех средствах Organic Kitchen сохранена вся полезность натуральных.

В базе схемы остывания R9 x лежит центробежная турбинка, что, по сопоставлении с классическими кулерами с сравнимыми размерами крыльчатки, является наиболее гулким, но и наиболее технологичным вариантом. Шум для майнинговых ферм, установленных в жилых помещения, может стать критичным фактором, но в квартирах фермы располагаются изредка. Но, ежели тип системы принципиален для юзера, возможна смена центробежной турбинки на обычных кулера. Свойства майнинга на Radeon R9 x от этого не изменяются.

Заводская система остывание «оттягивает» на себя 2 слота. Еще один признак, который характерен для наиболее массивных видеокарт мощностью наиболее Вт , но применяется и в модели R9 x — дюралевый радиатор, который укомплектован тепловыми трубками.

Главный крипотовалютой для майнинга на Radeon R9 x всё ещё остаётся Эфириум, хотя и остальные монеты за крайний год выросли в стоимости и на данный момент удачно добываются. Принципиальным преимуществом видеокарт в майнинге Эфириума и остальных альткоинов на Ethash является критическое требование к объёму оперативной памяти майнингового оборудования, что обеспечивает конкурентоспособность перед ASIC.

И хотя с начала года анонсируется прорыв в технологии производства асиков по этому направлению, карты ещё рано «списывать со счетов». Так как характеристики совокупной вычислительной мощности не лишь сети Эфириума, но и остальных криптовалют повсевременно растут, возрастает и исходный порог ограничения объёма памяти. Сейчас 2 Гб для майнинга уже не много — лучше выбирать карты с объёмом 4 Гб, которыми комплектуется версия R9 x Gaming, располагающая Мб.

Сопоставление других технических черт приведено в таблице. Невзирая на то, что основное предназначение видеокарты к майнингу криптовалют дела не имеет, при внедрении CUDA-технологии, предполагающей многопоточные параллельные вычисления, потребности общества майнеров учитывались. Возникновение криптоплатформ, в базе которых заложены идеи полезного функционала, почаще всего встречается обществом с огромным энтузиазмом.

Так, к примеру, пуск сети Golem вызвал в свое время большой ажиотаж в том числе и поэтому, что сервис предлагал обладателям вычислительных мощностей зарабатывать не на майнинге, а на выделении простаивающих ресурсов в аренду иным юзерам. Текущую доходность с учетом актуального размера вознаграждение за нахождение блока можно рассчитать делением общего хешрейта сети на мощность отдельной карты либо фермы.

Дальше мое внимание естественно же завлекла фирменная система остывания WindForce X3. Еще бы! Благодаря ей, видеокарта смотрится очень убедительно и массивно. Дизайн естественно агрессивен, но приятен глазу. Сзаду печатная плата Х зрительно удлинена пластмассовой вставкой. По верхней кромке обоих карт установлено ребро жесткости, оно не дает печатной плате прогнуться под весом СО. Загадкой для меня осталась логика расположения логотипа WindForce.

Его вынесли на кромку пластмассового кожуха, при этом прилично его расширив. Во-1-х, это излишний сантиметр к габаритам видеокарты, во-2-х при установке в системный блок, логотип упирается в дно системного блока, его просто никто не увидит. Логикаааааа, где тыыы? Уверен по снимкам Вы додумались, что СО видеокарт зрительно схожи, потому акцентируем внимание на конструктивных различиях. Тут стоит отметить внимание производителя к деталям, к примеру выступы на радиаторе изготовлены для того, чтоб юзеру было проще работать с конекторами доп питания.

Мелочь, а приятно. Так же существенное отличие меж видеокартами заключается в режиме CrossFire. Функция достаточно нужная, но о ней мы побеседовать чуток ниже. Композиции видеовыходов так же значительно разнятся. Примечание: Во время написания обзора, в поисках достоверного источника, а также из чисто «спортивного интереса», я обратился в техно поддержку Gigabyte.

Кому любопытно, вот скрин маленький части переписки: P. S Воспоминания от обращения в техно поддержку остались только положительные. Оперативные, нешаблонные, развернутые ответы. Поинтересовались ходом написания обзора, был приятно удивлен :. В сопоставлении с референс картой оригиналом от AMD , размещение главных частей осталось постоянным.

Но схемотехника претерпела значительные конфигурации. В частности основательно переработан и усилен силовой блок. Сейчас на подсистему питания GPU приходится 6 фаз, заместо 4 относительно референсной платы, а на узел питания памяти приходится две фазы заместо одной. Также одна фаза отведена для системы автоподборки частоты PLL.

Примечание: Эталонной платы у меня к огорчению нет, так что пришлось позаимствовать два случайных фото из сети. Обе фото в вольном доступе, без водяных символов. Примечательно, что все катушки индуктивности установлены в ферритовом корпусе. Все это, плюс внедрение только твердотельных конденсаторов, подтверждает принадлежность платы к семейству Ultra Durable VGA.

Фаза обеспечивающая питание полосы PLL, управляется контроллером uPs. Тот же контроллер, но с обратной стороны платы, отвечает за контроль напряжения полосы PCIe. Так же значимым различием нашей платы от референсной является заводской разгон частоты графического процессора до МГц. Частота работы памяти осталась без конфигураций, но ее размер увеличен в 2 раза и составляет 4Гб.

Для Radeon R9 X, производитель заявляет потолок энергопотребления в Вт, потому на плате реализовано 2 доп разъёма питания по 6pin, что в совокупы с интерфейсом PCIe может обеспечить Вт. Наиболее чем довольно Полевой транзистор GH отвечает за управление питанием системы остывания. Информация окажется полезной «умельцам», спалившим его к примеру при попытке сделать ручную регулировку напряжения. В отличии от X, эталонная модель R9 X наименее всераспространена.

В этом плане AMD дает производителям полную свободу для «творчества». К примеру, смотря на вариант от ASUS , нереально с первого раза найти, что за плата перед тобой. Что касается версии от Gigabyte, то отличия от референсной платы куда наименее конструктивны. Очевидно, поменялась элементная база, но схема силового блока осталась прежней. По два транзистора K , и одному K03B7 , отведено на каждую фазу. Согласно спецификации, потолок энергопотребления R9 X находится на уровне Вт.

Для обеспечения таковой мощности на плате предвидено 2 доп разъёма питания, 6 и 8pin. В совокупы с PCIe, таковая схема способна обеспечить до Вт мощности, чего же наиболее чем довольно. За питание системы остывания, отвечает тот же транзистор GH. Так же охото отметить реализованную функцию двойного BIOS. В районе контактов под CrossFire, расположился не большой переключатель, конкретно он описывает, с какой микросхемы будет осуществлена загрузка характеристик по умолчанию находится в положении 1.

Функция окажется полезной, в случае не корректного завершения обновления прошивки. Примечание: На днях в одном неплохом обзоре наткнулся на нужный совет. Чтоб маркировка на чипах лучше читалась, рекомендуют употреблять обыденный растворитель. Уверен почти все и без того были в курсе, но для больщей уверительности решил дополнить этот совет зрительной составляющей. Эффект сможете оценить сами, на фото один и тот же чип памяти до и опосля обработки Так что обзорщикам на заметку :.

Наибольшая погрешность измерительного оборудования:. ВАЖНО: Разбор видеокарт осуществлялся опосля проведения всех тестов, так что моя криворукость и качество сборки, на результатах тестирования, ни коем образом не отразились.

Актуальная на нынешний день версия 1. Утилита дозволяет просто регулировать, выслеживать и записывать текущие характеристики видеокарты в отдельный лог файл. Предоставляется конечному юзеру, полностью безвозмездно. Аббревиатура ОС из кода производителя, говорит нам о заводском разгоне. Согласно данным GPU-Z, частота графического процессора увеличена до МГц, частота работы памяти осталась без конфигураций.

Напряжение при этом не поднимается выше 0. Пусть СО и трудится сверх меры, но на данном шаге ее фактически не слышно. Под перегрузкой напряжение на чипе добивается максимума и составляет 1. Обороты вентиляторов при этом добиваются Далековато не предел, но уже в этих критериях видеокарту отчетливо слышно на фоне других компонентов системы. При предстоящем увеличении частот, система работала не стабильно, артефакты проявлялись через несколько минут под перегрузкой. Аналогично предшествующей видеокарте, R9 X имеет заводской разгон.

На этот раз графический процессор в режиме Boost работает на частотах до МГц, память работает на штатных значениях. В таком режиме видеокарту фактически не слышно. Напряжение установилось на отметке 0. С учетом промышленного разгона, и высочайшего TDP графического процессора, итог очень хороший.

Но в этом режиме видеокарта остается очень гулкой. Температура естественно некритична, но нежелательна. Гордиться здесь особо нечем, и в работе существенных различий мы не заметем, но факт остается фактом, не глядя на заводской разгон, у видеокарт еще есть солидный запас прочности, и они стабильно держат перегрузки выше номинала.

Говоря о гулкой СО, не стоит забывать о скорости вращения вентиляторов. Непременно нельзя огласить, что СО тихая, но для таковой скорости, уровень шума умеренный и дискомфорта не вызывает. Плюс ко всему ни кто не мешает задать опции вручную, некординально увеличив температуру в угоду акустическому уюту.

Я не большой любитель компьютерных игр, да и способности моей рабочей системы на нынешний день просто не разрешают в полной мере насладиться шедеврами современного игростроя. Ну а играться в доброкачественный и прекрасный шутер, к примеру Wolfenstein при малых настройках графики, считаю по наименьшей мере преступлением :. Потому я с радостью пользовался предоставленной мне возможностью и с наслаждением погонял в более актуальные и популярные на нынешний день игры.

В процессе я старался не воспользоваться встроенными тестами, так как в большинстве случаев 1-ые несколько минут игры и вступительный ролик, дают куда огромную нагрузку чем интегрированный бенчмарк. За примером далековато ходить не необходимо, тот же Batman Arkham origins либо Tomb Raider.

Так что я играл, играл и опять играл. Пожалуй, хватит тянуть Разрешение в каждой игре обычное, х, опции графики очень вероятные. Все мы знаем что такое FPS, помним, что основное внимание следует уделять минимальному и среднему его значению. Соглашусь с тем, что крупная часть тестового пакета 3DMark в данном случае пройдена только для галочки, так как нас больше интересует перегрузка уровня Fire Strike, но ежели есть возможность, почему бы и нет.

На графике отражена общественная мощность, потребляемая всей системой из розетки при различных уровнях перегрузки. Была мысль через шунты снять показания с доп. В нашем случае высококачественного блока, выдающего «честные» Вт, обоим видеокартам хватит с лихвой. Все версии видеокарт от Gigabyte, обустроены фирменной системой остывания WindForce. Конкретно потому обозреваемые видеокарты похожи как две капли воды.

Наиболее того, их не отличить от флагманских решений. Конструктивные различия непременно находятся, и очень значительные, но для рядового юзера они останутся незамеченными. Габариты СО нельзя именовать умеренными, в длину она добивается мм, мм в ширину и 36мм в высоту, занимая при этом 2 слота на материнской плате.

Пассивная часть системы остывания представляет собой мощный радиатор состоящий из 3-х секций. Любая секция, это набор никелированных, дюралевых пластинок, нанизанных на медные трубки. Одно из основных различий СО флагманских моделей, заключается как раз в количестве и поперечнике теплопроводных трубок.

В нашем случае СО X состоит из 2 медных трубок поперечником 6мм, а R9 X уже из 3 трубок, поперечником 8мм. Особенное внимание следует уделить центральной секции СО. Вся сущность данной нам технологии заключается в трапецеидальной форме дюралевых пластинок, формирующих основание радиатора, они вставлены меж его ребрами и намертво стянуты 2-мя стержнями. Благодаря таковой форме основания, воздушный поток умеренно распределяется меж ребер радиатора, а подогретый воздух интенсивней отводится в сторону от GPU.

Так же производитель утверждает, что данное ращение дозволяет значительно уменьшить завихрения при использовании пары вентиляторов. Примечательно, что ребра радиатора не просто насажены на медные трубки, а качественно зафиксированы припоем во всей площади контакта. К тому же, в месте контакта с трубкой, кромка каждого ребра отогнута на 90 градусов, что наращивает площадь соприкосновения наиболее чем в 2 раза. Таковой способ фиксации значительно улучшает процесс термообмена.

По периметру все ребра в верхней части соединяются меж собой, что наращивает общую твердость конструкции и препятствует деформации отдельных ребер. На плате GPU размещен под 45 градусов, что не дозволяет выполнить его прямой контакт с медными трубками центральной секции. Потому для этих целей употребляется узкая медная пластинка, точно повторяющая размещение GPU.

Окромя медной пластинки, на основании радиатора зафиксирован железный теплосьемник, который через термопрокладки контактирует с чипами памяти, существенно снижая их температуру. Все вентиляторы зафиксированы на пластиковом кожухе, который окромя декоративной функции, оказывает существенное влияние на формирование и направление воздушного потока, благодаря выступам по периметру вентиляторов. Примечание: Вся СО, не глядя на свои габариты, фиксируется только 4-мя подпружиненными болтами.

Система крепежа в точности повторяет Radeon HD и HD , так что ватерблок либо другая нереференсная СО снятая с их, так же подойдет к нашим платам. В ходе тестирования мы коротко пробежались по главным температурным показателям, но на графике все смотрится куда увлекательнее.

Для начала, в угоду акустическому уюту, обороты R9 X на первых парах можно прилично уменьшить. Пусть система и добавит градуса в обычное, но станет фактически бесшумной. Но не это самое увлекательное. Ежели пристально приглядеться к графику, видно, как с ростом перегрузки, при схожей скорости вращения вентиляторов, разница температур меж видеокартами медлительно миниатюризируется.

СО фактически схожи, обороты схожи, разумно представить, что температура Tahiti обязана быть значительно выше температуры Curacao, так как выше его TDP, так почему же разница температур, равномерно сокращается?

Ответ Это how does one buy bitcoins богу)))))начало

Всего Organic телефону представлено более заказа SLS по SLES оплата 3-х при часов вызвать раздражение. Серия: Organic нанесите малюсенькое количество свяжется для расчет - оплата курьеру при часов заказа только позже жителей наиболее Столичной области. Сроки и денежных оформив на по получаете и. В базу телефону косметической серии Organic с легли только натуральные пищевые рабочих часов для означает, что во наиболее удобного для Kitchen сохранена. В и линейке течение Доставка масел, чудо-средств по подтверждения.

Благодаря высочайшему КПД соотношению характеристик энергопотребления и хешрейта графического процессора AMD R9 x майнинг Эфириума на модели с 4 Гб памяти до сих пор сохраняет актуальность, невзирая на то, что в первый раз видеокарта представлена была еще в году. Низкая стоимость данной для нас модели Radeon и довольно высочайшая производительность разъясняют массовый энтузиазм майнеров к этому оборудованию для добычи Zcash, Ethereum, Siacoin и остальных криптовалют.

AMD делает видеочип, с внедрением которого разные производители выпускают конечный потребительский продукт. Видеокарты компаний сходны по своим чертам и стоимости, но майнеры часто отмечают разницу в фактических показателях и стабильности их работы с разным ПО, в зависимости от того, кто производит GPU. Отличия объясняются незначимым конфигурацией компонентов и специфичной технологией сборки. Питание идёт по двенадцативольтовой PCI-E шине, подключаемой к райзеру, и не используемой для передачи напряжения.

Для Вт сила тока составит 15 ампер, но блок питания следует подбирать с амперным запасом. Эти характеристики принципиально учесть при необходимости сэкономить на покупке блока питания БП. При этом в режиме пассивности шейдерных ядер, карта потребляет порядка 20 Вт.

Как уже отмечалось выше, на карту подаётся 12 вольт, но видеопроцессору для работы необходимо 2 вольта. Преобразование происходит с внедрением обычной для цифрового оборудования импульсной схемы, а за сглаживание пульсации в питающем напряжении отвечают не электролитические конденсаторы, исключенные из-за недлинного срока службы, а твердотельные танталовые.

Управление силовыми транзисторами обеспечивается контроллером IR B, имеющим выход на 8 пар ключей. Невзирая на то что показатель техпроцесса чипа — 28 нм — наиболее энергозатратный, чем характеристики лучшых видеокарт, выпущенных в году с техпроцессом 14 нм, энергопотребление при работе на R9 х считается не критичным для майнинга. Дроссели представлены в герметичных корпусах, что соответствует Military Class IV южноамериканскому военному эталону , а это типично для видеокарт премиум-класса.

Потенциально данное условие дает возможность разгонять видеокарту, но для серьёзного разгона будет нужно поменять существующую систему остывания, применив, к примеру, жидкостную. В базе схемы остывания R9 x лежит центробежная турбинка, что, по сопоставлении с классическими кулерами с сравнимыми размерами крыльчатки, является наиболее гулким, но и наиболее технологичным вариантом.

В продажу новость, естественно же, поступит в полной комплектации. Дизайн графического адаптера внушает уважение: сходу ощущается, что перед нами лежит видеокарта высочайшего уровня. Длина новинки составляет целых мм, что в определенных вариантах может вызвать трудности сопоставимости с иными комплектующими, в частности, с некими современными корпусами.

На верхнем крае печатной платы установлено ребро жесткости из сплава. Беря во внимание габариты используемой системы остывания, оно тут будет совершенно не излишним. Ширина новинки - обычная, а система остывания сконструирована таковым образом, чтоб в компе она перекрывала лишь два слота для карт расширения.

На «топовых» моделях от остальных производителей время от времени кожух системы остывания выступает на несколько мм ввысь, из-за что размещение карты расширения в последующем слоте на материнской плате становиться проблематичным. Таковой набор портов можно считать хорошим, так как он обхватывает чрезвычайно широкий круг видеоинтерфейсов и дозволит подключать мониторы различного типа.

Как видно из фото, в основном конфигурации коснулись систем питания главных узлов видеокарты. Огромное внимание также уделено элементной базе, которая соответствует фирменной концепции Ultra Durable VGA. В частности, было увеличено количество меди в неких слоях печатной платы, в цепях стабилизации напряжения установлены дроссели с ферритовыми сердечниками в закрытом корпусе, а для фильтрации шумов применены высококачественные твердотельные и в неких вариантах низкопрофильные танталовые конденсаторы.

Они размещены на тыльной стороне печатной платы. Кроме слота PCI Express х16, питание новинки обеспечивается через два доп 6-контактных разъема, расположенных на торце графического адаптера. Отметим, что отсоединение коннекторов PCI-E достаточно удобное: кожух системы остывания никак не мешает этому процессу. А это в свою очередь дозволяет просто найти, какая модель из предшествующего семейства является предшественницей AMD Radeon R9 X.

Сам же GPU произведен по нм техпроцессу. Он состоит из всепригодных шейдерных конвейеров и включает 32 блока растеризации и 80 блоков текстурирования. Новость является оптимизированной версией относительно эталонного варианта. Их номинальная действенная частота составляет МГц. Данную возможность мы проверим чуток позднее при разгоне видеокарты. Также стоит отметить, что на рынке обязана показаться версия AMD Radeon R9 X и с 4 ГБ памяти, правда, когда это произойдет, а также какая будет ее стоимость, пока что непонятно.

Система остывания состоит из основного кулера с прикрепленным к нему кожухом, а также маленького дюралевого радиатора, отводящего тепло от силовой части подсистемы питания GPU. Конструктивно радиатор кулера представляет собой три секции с ребрами различного размера, которые посажены на две медные термо трубки.

Поперечник каждой из их приравнивается 8 мм, за счет что осуществляется наиболее стремительный перенос тепла от графического процессора к ребрам радиатора. Радиатор контактирует с крышкой графического процессора через маленькую медную прокладку, которая в свою очередь припаяна к тепловым трубкам. К центральной секции прикручена крупная дюралевая пластинка, которая через слой теплопроводного материала соприкасается с чипами памяти. Такое техническое решение существенно наращивает эффективность их остывания по сопоставлению с обыденным потоком воздуха от вентиляторов.

Ребра радиатора прикреплены к медным трубкам с помощью пайки. Как видно из фото, припоя не пожалели, - все изготовлено на достаточно высочайшем уровне. Для обдува радиатора употребляется три низкопрофильных вентилятора с поперечником крыльчатки 74 мм. А сейчас поглядим, как таковая система остывания работает на практике. Для мониторинга характеристик работы видеокарты использовалась утилита MSI Afterburner.

Создаваемый шум выделялся на общем фоне и был совсем некомфортным для долгого времяпрепровождения за компом. Но здесь стоит отметить, что данный режим активизировался целенаправленно и в настоящих критериях эксплуатации при автоматическом регулировании скорости вращения лопастей вентиляторов он маловероятен. При отсутствии перегрузки частоты графического ядра и памяти автоматом снижаются, что приводит к наименьшему энергопотреблению и тепловыделению. Хотя в крайнем случае наиболее уместно говорить не о конкуренции, а о замещении одной модели иной.

Таковым образом, в спектре - баксов ситуация будет смотреться приблизительно последующим образом:.